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          灌封及密封有機硅材料

          專為保護敏感電子元件和模塊型產品等在各種復雜的工作環境中穩定運行而研發設計。QSI、ACC有機硅灌封膠能夠耐受-115℃至300℃的溫度范圍,具有抗震、抵御潮氣、濕氣和大氣污染的作用。QSI、ACC
          系列有機硅產品包括錫和鉑兩個固化體系。它們有各種硬度和固化速度,許多的導熱材料和阻燃型有機硅材料都符合UL94V-0的要求。QSI、ACC有導熱灌封密封材料和透明灌封密封材料。
          型號 描述 混合比率 粘度 硬度 操作時間 導熱系數 TDS
          Part-1透明硅膠
          QSil 12 QSil 12 是雙組分低粘度透明的室溫固化液體硅膠 100:5 1400 12 60-180分鐘
          QSIl 13 雙組份透明,低粘度,室溫固化,加底涂有粘結力 100:5 600 16 120min 0.18
          QSIL 210 雙組份,半透明,低硬度、低滲油率,延伸率高 1:1 38000 10 60min 0.18
          QSIl 213 雙組份透明,低粘度,不黃變,絕緣抗震,加底涂有粘結力 10:1 3700 40 4h 0.18
          QSIL 214 雙組份透明,快速室溫固化,線性收縮率低 1:1 4900 40 28min 0.18
          QSIL216 雙組分透明的液體硅膠,適合于室溫和加溫快速固化 10:1 4000 40 4小時 0.18
          QSIL217 雙組分透明的液體硅膠,適合于室溫和加溫快速固化 1:1 360 35 20分鐘 0.18W/m-K
          QSil 218 雙組分透明的液體硅膠,適合于室溫和加溫快速固化 10:1 3850 59 ~6小時
          Qsil 220 雙組份透明,不黃變,加熱固化,UL94HB 10:1 4100 29 >24h 0.18
          Qsil 222 雙組份透明,低粘度,不黃變,加熱固化 10:1 2200 40 >24h 0.18
          Qsil 223 雙組份透明,低粘度,不黃變,UL94VHB 1:1 2800 51 2h 0.18
          QSIl229 雙組分光學透明液體硅膠,它的粘度低、流動性好 1:1 2900 65 ShoreA 0.18
          Qsil 229 LV 雙組份,透明,低粘度,加熱固化,有粘接力 1:1 2900 65 60min@150°C 0.18
          Part-2導熱、阻燃(UI94V-0...
          QSIL 244 雙組份褐色,高導熱,低模量,易修復,加熱固化 1:1 140000 45 >24h 0.84
          Qsil 266 雙組份褐色,高導熱,低模量,易修復,加熱固化 1:1 100000 60 >24h 0.84
          Qsil 440 雙組份米黃色,快速固化,低模量,有粘接力 100:8 160000 45 6~10min 0.3
          QSil 108-93-1 具有很高的熱傳導性能,高硬度和穩定性 70 7hrs 1.90
          Qsil 559 雙組份紅色,高導熱,低模量,UL94V-0 100:5 9700 63 1.5h 1.45
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